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工商時報【張秉鳳】

面對近10年來金價大幅上揚，IC、SAW、LED產業封裝上開始推出銅線以取代傳統純金線作為打線接合線材；不過銅線具有容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、銲線作業參數窄、打線速度慢、良率不佳、晶片容易破損等缺點，尤其在新興熱門的疊球打線接合封裝製程上，銅線遭遇極大困難。

封裝廠不得不採用「金銅混打」的變通方案，可是仍然不能完全克服疊球在金/銅介面所出現的品質不佳問題。許多封裝廠嘗試採用純銀線，惟純銀線打線接合時，容易與晶片上的鋁鍍層產生Ag2Al或Ag4Al等介金屬化合物，同時，銀與鋁的擴散速率差異極大，容易在介金屬化合物層產生孔洞，在高壓、高溫或高濕的可靠度試驗環境下，其介金屬化合物層容易龜裂，導致電子元件損毀或失效，此外，純銀線在鋁墊打線接合的濕氣腐蝕以及在含水氣環境通電時，嚴重的銀電解離子遷移，更導致正負極短路及元件失效。

近期國內樂金公司成功發展出一種具特殊晶粒組織的銀金鈀（Ag-Au-Pd）合金線，此種創新線材與鋁墊打線接合後的接點界面，會形成足夠的介金屬層，確保接合效果，並在後續電子產品使用時，這些界面介金屬化合物成長速度極慢，經DDR及BGA封裝實際打線接合驗證顯示，其可靠度較傳統金線與銅線更為優異。

此外，銀金鈀合金線在一般環境中具有極佳的抗氧化性，其材質硬度、銲線作業參數、作業性、打線製程速度及良率等均與純金線接近，特別是在銲線作業上，銀金鈀合金線與純金線同樣可應用在疊球打線接合封裝上，但銅線在此一應用上，已被證實幾乎不可行。

銀金鈀合金線的價格僅純金線3成，被認為是純金線最理想的替代材料，21世紀IC、SAW及LED封裝導線最佳選擇。

企業慈善盃越來越精彩，雖然勝部冠軍賽的對戰組合已經揭曉，將由OP Panda Style（Blizzard Entertainment）迎戰紫血人（Yahoo!奇摩），但我們決定將壓軸賽事壓後，一口氣進行兩場敗部賽事，究竟本週又有哪兩隊將遭到無情的淘汰呢？精彩的團隊賽事，盡在《星海爭霸II》企業慈善盃中！

本次企業慈善盃的賽制為雙敗淘汰制，所有的隊伍一旦落到敗部就有輸不得的壓力，雖然在上週的比賽中AMD超威（AMD）已經與光世代（Hinet）一樣遭到淘汰，但由AMD、Blizzard、HiNet、Intel、MSI、NVIDIA、TeSL及Yahoo 奇摩等8家全球頂尖企業組成的慈善盃成員，如此小小壓力絕對不能阻止他們想一起做慈善的信念，相信即使在敗部復活賽中，他們同時將帶來精采的團隊廝殺。

由地主台灣電競聯盟組成的SoBaD好棒棒對不隊（以下簡稱SoBaD棒棒），不幸於上週的賽事中遭到紫血人推入敗部，然而壞消息陸續而來，他們敗部第一輪的對手正是擁有超人氣選手Gill的小星星（MSI），這下贏也不是輸也不是，最糟的是認真打，「可能」也打不贏有「星海業餘教父」之稱的HuHu，加上另一位白金選手在陣的小星星，實力完全不容小覷。面對這樣的強敵，雖然教練SoBaDRush希望自己的棒棒能夠硬起來，但鬥志全失的聯盟成員們能夠突破心魔擊敗強敵嗎？

而在另外一場生存戰役方面，上週四在「顯卡德比」中擊敗AMD超威（AMD）的綠遊精（NVIDIA），高興還不到一個禮拜馬上又要迎接8BY（Intel）的考驗，與OP Panda Style直到ACE戰才分出高下的8BY實力相當堅強，綠遊精能否擊敗強敵，甚至與SoBaD棒棒「再續前緣」呢？或是8BY實力更高一籌，挺進下一輪賽事？請鎖定明晚八時「沒有最精采，只有更精彩」的企業慈善盃！

※　時間：11月13日晚間八點

※　賽程：MSI VS TeSL、NVIDIA VS Intel

※　收看網址：http://www.esports.com.tw/Live/Hinet.html

工商時報【詹子嫻】

大家對於一部電影《2012》應該不會陌生，探討世界末日恐將在2012年來臨，但對某些人來說，2012年絕對不是世界末日，反而是浴火重生、東山再起的時刻，那就是PC產業。

PC產業從去年第4季開始受到平板電腦的崛起，導致NB買氣大不如前，今年又罕見遇上日本地震、泰國水患雙天災洗禮，NB成長幾乎面臨停滯的窘況，不過在英特爾喊出了Ultrabook超輕薄筆電的口號，以及微軟將在明年第2季後推出Windows 8，讓PC產業又恢復了些許朝氣。僅管外界對於Ultrabook仍有諸多雜音，包括售價太高、創新性不夠等，不論是產業人士或研調機構均認為，Ultrabook最快起飛的時刻將落在明年第3季後，搭配強調操作介面大幅改善、新增觸控功能的Windows 8，才會掀起一波換機潮。

不過套句老話「有夢最美」一點也不為過，對PC品牌廠、代工廠甚至是零組件業者來說，有目標可努力總比沒夢作來得好多了。宏碁董事長王振堂曾說，Wintel就像沉睡的巨獅，在被蘋果和整個市場嚇到了之後，「睡獅終於醒了」，以往一台筆電要做到快速開機、13吋機種不到1.4公斤，簡直是不可能，對於PC產業的變革、創新，他自己從來沒有像現在一樣興奮過。

受到全球景氣不振影響，需求受到壓抑，加上目前Ultrabook的C/P值不算高，市場接受度確實尚為打開，不過筆電輕量化已是大勢所趨，未來售價若能往下壓，相信有其市場，因此對品牌廠來說，是不得不走一條路。只要做出口碑，對未來品牌形象、市占率提升絕對有助益，就像宏碁日前率先對外宣布，Ultrabook S3開賣1個月，台灣地區銷售量已突破6,000台，如此一來，有助扭轉先前宏碁遭庫存嚴重燙傷的負面形象，亦有助提升品牌印象、帶動通路信心。

Ultrabook和Window 8給了PC陣營一個做夢的機會，美夢能否成真有待觀察明年市場發展，但確實刺激了產業的發展，品牌廠不再像過去重度依賴代工廠，轉而強化自身的研發、創新能力，不論是品牌的華碩、代工的廣達、仁寶均積極對外向人才招手，對台灣產業來說，或許是新的轉型契機。

（中央社記者羅秀文台北10日電）華碩今天公布5月合併營收為新台幣333.55億元，月增2.33%，年減6.93%；累計1至5月合併營收為1799.88億元，年增9.7%。

華碩表示，由於新產品推出前的觀望效應明顯，部分出貨將遞延到第3季，預期營收將逐步增溫，6月營收將會是第2季高點。

法人表示，華碩第2季筆電及平板出貨量，都將低於先前預期，與首季筆電出貨470萬台，平板出貨300萬台相比，減少幅度約在1成。

以上述數據推估，第2季合併營收將較首季的1142.75億元下滑約1成。第3季出貨將視旺季及新品效應而定。1020610