(法新社華盛頓19日電) 美國航空暨太空總署(NASA)火星探測車「好奇號」今天重回運作狀態,可望在週末前恢復樣本分析。好奇號去年8月在萬眾矚目下登陸火星,上個月因電腦記憶體故障導致探測工作停擺。 好奇號(Curiosity)任務主任卓斯柏(JenniferTrosper)在聲明中說:「我們預期可在本週末前恢復樣本分析。」 好奇號主電腦快閃記憶體2月28日被偵測到故障,控制人員把好奇號運轉作業切換至備用電腦,並將探測車轉為「最低活動量安全模式」。 NASA說,工程人員診斷出引發警報的軟體問題,已有準備能避免狀況重演。 一度供主要作業使用的「A側」電腦,現在作為備援電腦,改以「B側」電腦負責主要作業。(譯者:中央社鄭詩韻) 新聞來源: YAHOO新聞 |
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- Apr 20 Sat 2013 17:31
記憶體修復 好奇號擬復工 - Yahoo!奇摩新聞
- Apr 20 Sat 2013 17:30
拓墣產研專欄-拚年增3倍 Ultrabook喊殺 - Yahoo!奇摩新聞
工商時報【拓墣產業研究所消費電子產業中心張乘維】 2008年1月15日,當Steve Job首次在Macworld Expo中,從牛皮紙袋抽出最厚處不到2公分的第一代Macbook Air,在現場觀眾的驚呼聲中,NB的「輕薄時代」也宣告正式來臨! 新版Macbook 戰鬥值飆升 Apple財報顯示,2011年Mac電腦出貨量達1,779.9萬台,其中Macbook(包含Macbook Pro與Macbook Air)為1,287.8萬台。Apple的NB出貨量從2010年的981.4萬台成長到2011年的1,287.8萬台,年成長幅度高達31%,遠高於2011年全球NB的3.7%年成長率。 除了iPod、iPhone與iPad的月暈效應(Halo Effect),吸引消費者選擇Macbook外,Apple於2010年10月推出大降價的第三代13.3吋Macbook Air,及最低售價僅999美元11.6吋Macbook Air,都是Apple的NB產品得以高速成長的主因。 目前Macbook主要可分為主打輕薄的Macbook Air(11.6吋與13.3吋機種),以及著重高效能Macbook Pro(13.吋、15.6吋機種)。2012年6月11日Apple的全球開發者大會(WWDC)中,Apple同時將兩大主力產品CPU全面升級為英特爾Ivy Bridge系列,把USB 2.0接口全面換成USB 3.0接口,並進一步更新顯示晶片。 此外,Apple也推出採用Retina Display(解析度2880×1800)的15.4吋Macbook Pro。內部儲存裝置也從HDD全數更改為256GB以上的固態硬碟(SSD),機身厚從24mm減至18mm,重量則從2.54kg減至2.02kg。在硬體更新的加持下,此款Macbook Pro比舊款同尺寸產品價格更高,終端售價訂在2,199美元。 根據調查,價格在2,000~3,000美元的NB機種,全球每年銷售市場規模約在80~100萬台間,因此新款Macbook Pro對整體NB或是Ultrabook市場影響有限。反而是新一代Macbook Air,除了硬體升級外還降價100美元,預估2012年Macbook Air出貨將有機會上看620萬台。 Ultrabook大軍 高低階通吃 反觀2011年NB市場受到311日本大地震造成硬碟缺貨、歐洲消費緊縮與平板機大賣衝擊Netbook等不利因素影響,導致2011年NB出貨僅2.08億台。著眼於2011年平板機的高成長與Macbook Air大賣,英特爾便於2011年6月開始大力推廣Ultrabook,並祭出3億美元Ultrabook創新研發基金。但宏碁、華碩、聯想、Toshiba、HP與Dell等NB品牌廠卻只在2011年第四季推出1~2款的第一代Ultrabook產品。 同時,受制於CPU晶片組、固態硬碟與機殼等零組件價格過高,第一代Ultrabook售價幾乎都超過999美元,與500~799美元的NB主流售價相去甚遠,導致第一代Ultrabook出貨無法提升。另一方面,Apple在2011年7月便開始銷售11.6吋與13.3吋的第四代Macbook Air,因此2011年全球Ultrabook出貨量有65%由Apple囊括。據統計,2011年全球Ultrabook出貨量為570萬台,僅占整體NB出貨比重3%,平均單價1,235美元。出貨排名依序為Apple 370萬台、華碩70萬台、宏碁50萬台、HP 40萬台、聯想與Toshiba各20萬台。 展望2012年第四季,宏碁、聯想與華碩除了將搶攻999美元以上、由Apple主導的高階Ultrabook市場外,也將推出終端售價只有649美元的13.3吋Ultrabook應戰。由於13.3吋649美元的Ultrabook相較於999美元,更貼近消費者可負擔的水準,部分NB廠商Ultarbook年出貨量有望突破200萬台。 在低價Ultrabook激勵下,2012年全球Ultrabook出貨量預估將暴增275%達2,140萬台(占NB出貨比重10%),平均單價會下滑到899美元(年減27%)。出貨排名依序為Apple 620萬台,華碩250萬台、HP 250萬台、聯想200萬台、Dell 200萬台、宏碁140萬台、Sony 130萬台、Samsung 110萬台。 二代Ultrabook 降低成本為要 英特爾曾對Ultrabook厚度訂下規範:13.3吋(含)以下Ultrabook機身厚度必須低於18mm,14吋(含)以上機身厚度必須低於21mm。今年4月北京IDF發表會中,英特爾則透露了3mm面板、3mm鍵盤、5mm 2.5吋HDD與7mm光碟機都是未來讓Ultrabook更加輕薄的利器。COMPUTEX 2012展上,英特爾更進一步宣示2012年將與NB廠商合作推出超過110款的Ultrabook,並將Windows 8的Metro介面結合觸控面板,當作是未來Ultrabook發展的重心,預估將有30款Ultrabook具備觸控功能,與Apple的新款Macbook Air和Macbook Pro之間的競爭更加白熱化。 為確保未來Touch Panel能順利應用到13吋以上Ultrabook或Convertible產品,英特爾已宣布與宸鴻、達鴻、勝華、和鑫等廠商簽訂協議,確保新增的3~5倍觸控面板需求能得到產能支援。在COMPUTEX 2012會場上,部分NB廠商已展出具有觸控功能的Ultrabook,包含宏碁Aspire S7、華碩Taichi與Samsung Series 5 Ultra Touch。 分析成本結構可發現,Ultrabook在CPU晶片組、儲存裝置、機殼、電池、PCB板等零組件,硬體材料成本(Bill of Material Cost;BOM Cost)較一般NB為高。同樣13.3吋的Ultrabook與一般NB零組件價差,由高至低依序為儲存裝置86美元、機殼39美元、CPU晶片組10美元、電池13美元、PCB板4美元。因此,英特爾與NB廠商在開發第二代Ultrabook時,會先從價差最大的儲存裝置、機殼部分節省成本,進行一系列的「Cost Down」研發合作。 在機殼部份,過去Ultrabook主要以Unibody鋁合金機殼為主。以Apple Macbook Air與華碩Zenbook為例,其NB機殼的A件(上蓋)、B件(LCD框架)、C件(鍵盤框)、D件(底座)是將鋁錠高溫熱融後,切割成長條狀再使用CNC機台加工而成。但CNC機台成本每台要價200~300萬元新台幣,而每台CNC機台每小時只能生產3~4片Unibody機殼,都使得機殼成本居高不下。 隨著RHCM塑膠製程(Rapid Heat Cycle Molding)技術的進步,50%玻璃纖維混合塑膠的高玻纖機殼成為Unibody以外的新選擇。而低價版Ultrabook是將B件與D件的金屬機殼換成高玻纖機殼,將可降低Ultrabook約15~25美元成本。 儲存裝置 降價最關鍵 另一方面,2012年5月Sony推出最新款Ultrabook -- VAIO T,其13.3吋機種搭載Core i3處理器,是採用Hybrid HDD的混合式儲存裝置(32GB固態硬碟+320GB傳統硬碟)。 無獨有偶,HP也於2012年5月於上海同時發表4款Ultrabook,其中14吋的ENVY 4 與15.6吋ENVY 6都是使用Hybrid HDD混合式儲存裝置(32GB固態硬碟+500GB傳統硬碟)。而華碩將於2012下半年推出的第二代Zenbook與Zenbook Prime,也將使用混合式儲存裝置。 華碩、Sony與HP的第二代Ultrabook之所以使用混合式硬碟,首先是為了降低硬碟成本。目前128GB固態硬碟BOM Cost約125美元,若使用320GB的Hybrid HDD(32GB固態硬碟+320GB傳統硬碟)卻只要75美元,16GB固態硬碟的Hybrid HDD甚至可降至50美元。 其次,使用混合式硬碟的Ultrabook在開機或執行經常存取的資料時,小容量固態硬碟將是主要存取空間,當執行大容量的檔案存取時,則會使用大容量的傳統硬碟,消費者能享受開機速度快與高容量的優點。 因此,未來Ultrabook的儲存裝置預估將走向兩種類型:高階Ultrabook仍將使用128GB或256GB的SSD作為主要儲存裝置,但低價Ultrabook將以Hybrid HDD為主,13吋以上低價Ultrabook將以16~32GB固態硬碟搭配7mm的2.5吋320GB或500GB傳統硬碟為主。據統計,2011年全球570萬台Ultrabook中,有500萬台是使用SSD當作儲存裝置(占Ultrabook出貨比重88%),其餘70萬台則使用傳統硬碟。 展望2012年,預估使用SSD當作儲存裝置的Ultrabook出貨量將增為1,620萬台(年增224%,占整體出貨比重76%),使用混合式硬碟的Ultrabook將驟增642%達520萬台,占出貨比重提升至24%。(作者/拓墣產業研究所消費電子產業中心張乘維經理) 新聞來源: YAHOO新聞 |
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- Apr 20 Sat 2013 17:30
多達5400攤位 國際電腦展盛大召開 - Yahoo!奇摩新聞
【台灣醒報記者劉運台北報導】1800家廠商、5,400個攤位進駐,「台北國際電腦展」將於6月盛大展開。外貿協會副秘書長葉明水表示,此規模可望帶入280億美元的商機。另外,主辦單位也推出「台北國際電腦展」APP,增加民眾參展的便利性。 亞洲最大、全球第二大的「2012年台北國際電腦展」將在2012年6月5日至9日在台北世貿一館、二館、三館、南港展館、及台北國際會議中心舉行。主辦單位為中華民國對外貿易發展協會及台北市電腦商業同業公會。今年的展覽將分為4大展區:Ultrabook、智慧型手機、電子閱讀、及雲端科技。 為了讓國際訪客能在台北更便利參展,外貿協會與台北捷運公司合作,推出RFID卡,國際買主證可用來免費搭乘捷運,並提供接駁接送外賓。主辦單位也推出「台北國際電腦展」APP,讓民眾可預先登錄、瀏覽展覽攤位圖。預先登錄後,只要持手機取得的條碼,即可在現場換證入場。 葉明水表示,今年的電腦展規模較去年成長2%,有1,800家廠商參展,共有5,400個攤位,可望帶入280億美元的商機;預計將有10萬名國內買主,及超過36,000個國外買主前往採購,其中包含50名每年營業額3億美元以上的VIP買主,包括AMD、Google、Intel、Cisco、Siemens、Sony、Samsung、LG等。 主辦人員表示,今年的電腦展不儘是一個採購平台,也是一個發表新產品的創新及設計平台。參展的廠商包含全球各主要科技龍頭;國內廠商有宏碁、華碩、台達電、鴻海、微星,國外有AMD、英特爾、微軟、三星等。它們都將在電腦展中展示最新的研發產品。 在電腦展的前一天,多家廠商將舉行展前新品發表會。電腦展期間也將舉辦列系主題論壇。ARM的執行長、廣達的林百里、Google的副總裁、微軟及樂特爾高階主管,都將到場演講,討論分享最新的科技趨勢。 新聞來源: YAHOO新聞 |
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- Apr 20 Sat 2013 17:30
社會傳真機-盜賣英特爾CPU樣品 3嫌被訴 - Yahoo!奇摩新聞
中國時報【陳志賢】 前「戴爾電腦」物流管理師彭成嵩、前「宏碁」公司產品經理歐智平與男子劉冠麟、梁信鉅,涉聯手盜賣國際科技大廠英特爾INTEL研發,具高商業價值的中央處理器CPU工程樣品近五百顆;遭台北地檢署依業務侵占、贓物罪起訴,梁信鉅另涉他案,移併桃園地院審理。 新聞來源: YAHOO新聞 |
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- Apr 20 Sat 2013 17:29
工研院發表超低電壓晶片技術 - Yahoo!奇摩新聞
工商時報【記者王志煌╱新竹報導】 工研院昨(25)日發表「超低電壓晶片技術」,這項整合了台積電65奈米製程、晶心科技CPU核心晶片和中正、交通大學的電路元件,所建立的自主技術,是未來智慧手持裝置關鍵技術之一,將有助於協助台灣相關廠商,爭取未來仍有數倍成長的智慧手持裝置市場。 工研院資通所所長吳誠文表示,「超低電壓晶片技術」係高技術整合的系統單晶片,是目前國際研發機構與設計大廠競相發展的焦點,例如英特爾、德儀與日系半導體大廠。台灣擁有晶圓代工、IC設計、電路元件、系統廠等完整產業鏈,當然不能在此市場缺席。 超低電壓晶片是經由精密的電路設計,達到節省耗能、轉換與應用環境能源的功能,吳誠文指出,相較於傳統系統單晶片工作於1.2V的電壓,超低電壓晶片技術僅需0.6V,部份核心電路最低工作電壓甚至可達0.48V。除了適合應用於需長時間錄影的行車記錄器、環境安全監控,對於追求低功率、高效能的智慧型手持裝置,更是商機無限。 「超低電壓晶片技術」更有利用環境能源來發電的創新功能,甚至可利用人體散發的熱能,經由晶片放大轉換成為電能,運用的是工研院自主開發、領先世界水準的「最大功率點追蹤技術」來提升能源轉換效率。 吳誠文指出,國內科技廠每年支付給國際大廠的授權金比政府的科技預算還多,唯有掌握自主技術,台灣產業才能擺脫代工窘境。尤其智慧手持裝置市場未來至少仍有2、3倍以上的成長,超低電壓晶片的高效能、低功耗將是未來產品決戰的關鍵技術。工研院也希望與內產業界合作將技術商品化,協助產業界提升價值。 新聞來源: YAHOO新聞 |
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- Apr 20 Sat 2013 17:29
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