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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12吋廠Fab8導入量產時程，也計畫明年開始提供客戶14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，縮短與競爭對手台積電之間的製程技術差距。

根據市調機構IC Insights統計，格羅方德去年已是全球第15大半導體廠，去年全年營收45.6億美元，年成長率高達31％，雖然營收規模只有龍頭大廠台積電的三分之一不到，但已拉開與聯電間的差距，營收差距擴大到8億美元，等於是穩坐全球第2大晶圓代工廠寶座。

格羅方德今年決定投入44~45億美元資本支出，除了要加快紐約州12吋廠Fab8導入量產，也要加快製程技術的微縮，以利積極爭取代工訂單。格羅方德現在是超微（AMD）主流級加速處理器（APU）主要代工廠，去年也已成功拿下高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）的手機晶片及ARM應用處理器代工訂單。

格羅方德先進技術架構副總裁Subramani Kengeri表示，英特爾跨入晶圓代工市場，而且開始推出低功耗智慧型手機及平板電腦晶片，現在的手機晶片廠的確感受到競爭壓力與日俱增。由於英特爾3D架構電晶體製程技術領先全球，客戶希望格羅方德能加快FinFET製程研發，因此，不僅明年推出14奈米14XM製程，也希望能夠在2015年推出10奈米的10XM製程。

格羅方德紐約州Fab8也希望能在今年正式進入量產階段。該廠已完成廠房興建及機台移入，總月產能達到6萬片，將支援28奈米以下先進製程，而格羅方德也在同一地點，投入20億美元興建技術研發中心（TDC），縮短技術研發及量產間的時間差。