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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

日本IDM廠第2季營運表現慘不忍賭，包括瑞薩、富士通等一線大廠，下半年大動作進行組織整編，擴大委外釋單動作有加快現象，包括台積電（2330）、聯電（2303）、力晶（5346）等均獲日IDM廠追單，連後段封測廠日月光（2311）、力成（6239）、超豐（2441）、京元電（2449）也大單入袋。

根據市調機構IC Insights統計，第2季全球前20大半導體廠營收平均季增率僅3％，但晶圓代工廠表現十分突出，台積電第2季營收達43.37億美元，季增率達22％，是前20大廠中營收季增率最高的業者，包括格羅方德（GlobalFoundries）、聯電等第2季營收也有16~18％的季增率，表現遠優於產業平均成長率。

但日本IDM廠第2季營運表現卻出乎意外的差，東芝受到NAND價格下挫衝擊，營收季減率達26％，瑞薩也出現10％的季衰退幅度，日前才傳出有意售廠的富士通，第2季營收也較第1季大幅衰退23％，只有索尼（Sony）維持3％的季成長率，僅符合產業平均水準。

IC Insights表示，日本IDM廠第2季營運表現遠低於市場預期，雖然瑞薩及東芝看好下半年營運會有強勁成長，但全球總體經濟環境不佳，是否可以如預期般成長，外界仍抱持觀望看法。

業界人士指出，日本IDM廠受到日幣大幅升值影響，加上去年日本311大地震後，許多客戶已將訂單移轉到非日系的業者手中，造成日本IDM廠虧損赤字擴大，這也顯示IDM的營運模式已經出現嚴重危機，加快委外代工釋單，成為下半年日本IDM廠救亡圖存的重要手段。

日本第一大半導體廠瑞薩已經開始大幅釋出代工訂單來台，台積電成為其微控制器、數位邏輯晶片最大代工廠，力晶則承接LCD驅動IC及部份類比IC代工訂單。包括富士通、東芝等業者，也陸續提高委外下單比重，台積電、聯電、力晶、世界先進都取得代工訂單。

日IDM廠擴大委外，封測廠也同步受惠，日月光、京元電、力成等已獲得新訂單，且訂單能見度已達第4季，除了類比IC及微控制器外，連高階手機晶片都已委外代工。力成董事長蔡篤恭指出，下半年封測市場的好消息之一，就是看到IDM廠更積極擴大委外釋單。